Electronica Shanghai 2026 : une vitrine des technologies de calcul IA couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur ; Leybold Vacuum répond aux problèmes de rendement de la fabrication électronique grâce à des solutions de procédés fondamentales.

electronica Shanghai 2026 s’ouvrira en grande pompe du 1er au 3 juillet 2026 dans les halls N1–N5 et W1–W5 du Shanghai New International Expo Centre. Axée sur la montée en gamme industrielle des capacités de calcul en intelligence artificielle, l’exposition réunit des entreprises leaders de l’ensemble de la chaîne industrielle, notamment dans les domaines de l’interconnexion à haute vitesse, des puces de synchronisation, des alimentations analogiques et des équipements d’assistance aux procédés sous vide. Elle présente des technologies de pointe ainsi que des solutions complètes adaptées aux serveurs d’IA, au stockage d’énergie, aux dispositifs de puissance et aux circuits imprimés haut de gamme, formant une chaîne d’innovation complète couvrant les puces, l’interconnexion, l’alimentation électrique et la fabrication de précision, et contribuant au développement de haute qualité des industries chinoises des semi-conducteurs et de l’électronique haut de gamme.

I. La puissance de calcul de l’IA en forte croissance stimule la demande tout au long de la chaîne industrielle, tandis que les technologies clés des quatre axes stratégiques sont pleinement mises en avant.

La taille du secteur central de l’intelligence artificielle en Chine devrait dépasser 1,2 billion de yuans d’ici 2025, avec plus de 6 000 entreprises actives dans ce domaine. La mise en place continue de grands clusters de formation et de calcul pour les modèles de grande taille a entraîné une demande exponentielle en connecteurs haute vitesse, en puces d’horloge, en dispositifs de gestion de l’énergie ainsi qu’en équipements de fabrication électronique de précision. Les exposants couvrent quatre segments clés du matériel d’IA et présentent de nombreux produits innovants destinés à la production de masse.

1. Amphenol : Solutions d’interconnexion à haute vitesse 112G/224G, compatibles avec la transmission à haute densité pour les clusters de calcul d’intelligence artificielle

L’extension horizontale et verticale de la capacité des GPU dans les serveurs d’intelligence artificielle impose des exigences strictes en matière d’interconnexion à haute vitesse. Les longues lignes de transmission des cartes de circuit imprimé traditionnelles ne parviennent pas à répondre aux besoins des équipements à forte consommation d’énergie, tels que les modules optiques 1,6 T. Amphenol (stand W1.505) propose une solution complète d’interconnexion, comprenant des connecteurs de fond de panier à haute vitesse, des assemblages de câbles QSFP, des câbles haute vitesse DAC/AEC ainsi que des connecteurs d’alimentation Busbar.

Sa série ExaMAX répond aux besoins grand public domestiques en 112 G, tandis que la plateforme ZettaMAX de nouvelle génération vise des mises à niveau de débit à 224 G. Les produits assurent de manière stable le transport de millions de paires de signaux différentiels chaque jour, et un approvisionnement à double source est mis en œuvre grâce à la concession de licences technologiques, afin d’atténuer les risques liés aux chaînes d’approvisionnement locales. L’entreprise développe également deux voies techniques — l’interconnexion par câble cuivre et l’interconnexion optique — et optimise les structures de dissipation thermique pour relever les défis thermiques posés par les dispositifs à haute puissance de calcul.

2. Technologie de montage : des puces d’horloge à faible bruit fournissant des références de synchronisation stables pour le matériel d’intelligence artificielle

Les puces d’horloge constituent le « cœur » de la synchronisation des serveurs et des circuits de commutation. Montage Technology (stand N4.816) présente trois gammes de produits : des générateurs d’horloge, des buffers d’horloge spécifiques aux serveurs et des oscillateurs à spectre étalé. Grâce à des technologies propriétaires de PLL et de LDO à faible bruit, ses produits offrent un bruit de phase extrêmement faible et un fort taux de rejet du bruit d’alimentation.

Des cas d’application pratiques démontrent une perte de bruit de phase de seulement 3 % lors de la transmission sur de longues lignes, offrant une forte résistance aux perturbations électriques provenant de la carte mère. Ces puces ont été déployées à grande échelle dans les serveurs d’intelligence artificielle, les systèmes de stockage haute vitesse et l’électronique automobile. L’entreprise présentera, lors du salon, des schémas d’implémentation concrets pour des systèmes de synchronisation de haute précision.

3. Dioo Micro : des gammes de produits intégrant la chaîne de signal et l’alimentation électrique, afin de réduire les coûts globaux du matériel d’intelligence artificielle

Un fournisseur national de puces analogiques, Dioo Micro (stand N4.521), cible les principaux défis liés à la consommation d’énergie et à la stabilité du signal dans les appareils informatiques grâce à deux portefeuilles de produits phares. Du côté de la chaîne de signal, l’entreprise lance le DIO74812, premier concentrateur I3C de Chine, ainsi que des amplificateurs opérationnels à très faible consommation d’énergie, afin de répondre aux enjeux de communication à haute vitesse des périphériques serveur multicanaux. Sur le plan de l’alimentation électrique, des convertisseurs DC/DC à haute densité de puissance, des dispositifs de régulation thermique spécifiques aux modules optiques et des commutateurs de charge sont déployés pour alimenter les modules optiques 800G/1,6T.

Grâce à une conception de puces hautement intégrée et à des architectures à haute efficacité, la marque aide les équipementiers à réduire leurs coûts selon trois axes : le coût des composants (BOM), la dissipation thermique et la conception redondante. Elle développe également des solutions analogiques pour les équipements d’IA de pointe et les robots humanoïdes, afin d’étendre les domaines d’application grâce à la collaboration industrielle.

4. Vicor : Restructuration de l’architecture d’alimentation haute tension 48 V/800 V pour une distribution d’énergie efficace dans les serveurs d’intelligence artificielle

Afin de remédier à l’inconvénient, répandu dans l’ensemble du secteur, des fortes pertes thermiques des alimentations traditionnelles à découpage multi‑phases, Vicor (stand N5.129) promeut sans relâche la transition vers des systèmes d’alimentation haute tension 48 V et 800 V, en remplacement du 12 V. Le stand présente des modules de bus haute densité 48 V → 12 V, des convertisseurs DC‑DC haute tension 400 V/800 V ainsi que des régulateurs à fort courant dédiés aux GPU.

La densité de puissance des modules de la série BCM est dix fois supérieure à celle des solutions conventionnelles. Grâce à la technologie d’emballage ChiP, l’épaisseur du module a été réduite à 1,5 mm, tout en augmentant considérablement la densité de courant, offrant ainsi des solutions d’alimentation verticale à faibles pertes pour les serveurs d’entraînement de l’intelligence artificielle de nouvelle génération.

II. Des goulets d’étranglement apparaissent dans les processus sous-jacents ; Leybold propose des solutions de vide complètes couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur

La fabrication de circuits imprimés haut de gamme, de stratifiés cuivre‑revêtus (CCL), de composants de puissance et de batteries de stockage d’énergie est actuellement compromise par des défauts de procédé récurrents : des rendements fluctuants, une qualité de lot inconstante, des vides de soudure, des délamination de cartes et des séparations d’interface, malgré l’optimisation répétée des paramètres d’équipement. L’expérience accumulée sur les lignes de production montre qu’un environnement sous vide stable, propre et maîtrisable constitue le facteur déterminant fondamental de la fiabilité des produits. Le dégazage sous vide, l’activation par plasma et la soudure sous vide influencent directement la durée de vie des équipements matériels d’intelligence artificielle finaux.

En tant que leader mondial de la technologie du vide, Leybold présentera des systèmes complets de vide sur mesure couvrant quatre procédés clés de la fabrication électronique, afin de maîtriser les risques de défauts de processus :

1. Systèmes de vide pour la fabrication de circuits imprimés : Élimine efficacement l’humidité et l’air piégés à l’intérieur des cartes, réduisant considérablement les bulles de stratification et la délamination ; adapté à la production en série de cartes HDI et de cartes de circuits haute fréquence destinées aux serveurs d’intelligence artificielle.

2. Unités de vide spéciales pour les CCL : Une pression négative uniforme favorise une imprégnation complète de la résine, réduisant au minimum les pores internes du substrat et stabilisant les performances mécaniques et thermiques des laminés cuivre‑revêtus ;

3. Équipements de support sous vide pour le nettoyage par plasma : Les équipements de vide de type sec, résistants à la corrosion, maintiennent une pression uniforme dans la chambre, augmentent l’activité de surface des puces et des cartes de circuits imprimés, et éliminent les soudures froides ainsi que les défaillances de collage.

4. Solutions de soudure par refusion sous vide : Éliminez doucement les composés volatils présents dans la pâte à souder afin de réduire sensiblement le taux de porosité des soudures des dispositifs de puissance et des modules optiques, et d’améliorer la fiabilité du soudage.

Les modernisations complètes des systèmes de vide aident les fabricants à stabiliser les marges de procédé, à renforcer la cohérence des lots et à réduire les pertes de qualité dues aux rejets massifs. Sur le stand d’exposition, Leybold proposera trois services d’échange technique : l’analyse de cas typiques de défauts en fabrication électronique, un accompagnement personnalisé pour le choix du modèle d’unité de vide, ainsi que le partage d’expériences pratiques en matière de mise en œuvre pour la production de circuits imprimés, la soudure par refusion et le nettoyage plasma.

Portefeuille complet de produits pour le vide et capacité mondiale de livraison de Leybold

Leybold propose une gamme complète d’équipements de vide, adaptés à toutes les conditions de fonctionnement, du pompage grossier au vide poussé : pompes à palettes rotatives, pompes Roots, pompes à vis sèches, pompes à diffusion, pompes turbomoléculaires, cryopompes, systèmes de vide standardisés et sur mesure, instruments de mesure du vide, détecteurs de fuites à l’hélium, vannes de vide ainsi que des raccords complets pour canalisations.

Quatre bases de production mondiales sont implantées à Cologne et Dresde (Allemagne), à Valence (France) ainsi qu’à Tianjin (Chine). Des lignes de production localisées permettent de répondre rapidement aux exigences de livraison des clients nationaux des secteurs de l’électronique, du stockage d’énergie et des semi-conducteurs. Ses produits sont largement adoptés dans les industries photovoltaïque, des écrans plats, du traitement thermique, de l’emballage alimentaire et d’autres domaines, avec de nombreux cas éprouvés de production en série dans la fabrication de précision, au service des équipements informatiques d’intelligence artificielle.

III. Tendances de développement du secteur : avancée parallèle de la collaboration sur l’ensemble de la chaîne et de la modernisation des processus sous-jacents

L’édition 2026 d’electronica Shanghai met clairement en évidence deux grandes tendances industrielles. D’une part, les composants matériels essentiels de l’intelligence artificielle — notamment les liaisons à haute vitesse, les circuits de synchronisation, ainsi que les dispositifs analogiques et d’alimentation haute tension — ne cessent d’évoluer vers des niveaux accrus de vitesse, de densité et d’efficacité énergétique, tandis que les fabricants nationaux de puces et de connecteurs accélèrent la substitution des importations. D’autre part, la valeur des procédés sous vide fondamentaux dans la fabrication électronique ne cesse de croître, et des environnements sous vide stables sont désormais devenus la configuration standard pour la production en série de circuits imprimés haut de gamme, de dispositifs de puissance et de batteries de stockage d’énergie.

À l’avenir, Leybold poursuivra le développement continu de systèmes de vide secs sans huile, économes en énergie et intelligents. S’appuyant sur des réseaux mondiaux de R&D et de services locaux, l’entreprise mènera une coopération approfondie avec les fabricants de connecteurs, de puces et d’alimentations électriques, afin d’apporter des solutions de procédés sous vide adaptées aux secteurs de l’informatique IA, du stockage d’énergie et des semi-conducteurs de troisième génération, renforçant ainsi la capacité de la fabrication électronique haut de gamme chinoise à réaliser des percées simultanées en termes de rendement et de capacité de production.

Informations de base sur l’exposition

Nom de l’exposition : electronica Shanghai 2026

Date : du 1er juillet au 3 juillet 2026

Lieu : Salles N1–N5, W1–W5, Centre international des expositions de Shanghai